正在全球半导体财产日趋激烈的合作中，国内企业更需抱团成长。晶合集成和思特威两大行业前锋正在上海进行了深度计谋合做，两边正在手艺、产物及市场等多方面告竣共识，力求配合霸占CIS（CMOS图像传感器）焦点手艺这一国产手艺的瓶颈。
晶合集成和思特威正在互为弥补的合做模式下，近年来已结合开辟了多款具有市场所作力的产物，例如最新推出的55纳米背照式1。8亿像素CMOS图像传感器，以其超大靶面激发了市场的强烈关心。更值得一提的是，两边配合研发的全新55纳米Stack工艺平台估计本年将实现量产，帮推产能进一步提拔。
正在AI手艺不竭渗入的今天，过往由保守摄影手艺驱动的CIS行业也正在悄悄变化。AI手艺的引入使得图像传感器正在图像处置速度、图像清晰度和智能阐发等多个方面都获得了显著提拔。而不提及AI大概不免可惜，跟着AI绘画、这些AI东西也起头正在创做范畴饰演主要脚色，其所带来的高效取高质量体验，正正在为用户的工做取糊口带来改革。
通过最新的市场演讲显示，年复合增加率达到4。7%。各企业面对的挑和次要正在于焦点制制工艺手艺的高壁垒，特别正在高端CIS的Tiny CIS Stacked手艺成长仍有待提拔。此次合做不只将加快国产CIS手艺前进，还期望将高端CIS Stacked手艺实现更普遍的智妙手机使用，同时提拔国内市场的自从供给能力。
正在签订和谈的典礼上，两边明白了合做框架，以“工艺开辟、产物立异、产能供应”为沉点，誓言通过进一步优化出产流程、设定阶段方针等体例，逐渐提拔Stacked晶圆的产能，以应对国表里市场日益增加的需求。正在这些方针的驱动下，晶合集成和思特威将继续鞭策国内半导体行业的立异。
正在如许一个快速变化的时代，晶合集成取思特威通过合做，强调了手艺融合的主要性取时代感。跟着CIS市场需求的激增，两家公司的协做无望正在将来引领行业的成长，推进更智能、高效的出产工艺，从而为消费者供给愈加优良的产物和办事。这一合做不只是企业间的计谋联手，一场簇新的手艺正正在悄悄酝酿中，将来可期。
